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标题: 新华三半导体2021届校园招聘简章 [打印本页]

作者: 月上西楼 时间: 2020-9-10 16:22
标题: 新华三半导体2021届校园招聘简章
单位简介：
新华三半导体技术有限公司成立于2019年5月，是国内专业的通信芯片设计公司，能够为相关通信设备企业提供网络处理器、交换芯片、多核CPU、AI芯片等全套软硬件解决方案，助力客户在5G时代进一步提升产品竞争力。

新华三半导体已在成都、北京、上海、西安建立专业的芯片研发中心，研发能力覆盖前端设计、后端设计、封装测试等完整流程。公司吸收全球范围内的优秀芯片设计人才，是一支既拥有丰富经验，又充满朝气和活力的优秀技术队伍。

新华三半导体在技术领域进行大量投入，目前已经拥有近50项核心专利技术，作为紫光集团旗下新华三集团专注于通信芯片设计的公司，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个IT与网络产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链的总体发展战略。

招聘文本：
二、招聘职位：

芯片开发设计工程师（成都、北京、上海、西安）

芯片设计验证工程师（成都、北京、上海、西安）

芯片DFT工程师（北京、上海、西安）

芯片物理设计工程师（成都、北京、上海）

芯片电路设计工程师（成都、北京、上海）

芯片ATE测试工程师（上海）

芯片封装设计工程师（上海）

三、任职要求：

岗位职责：

从事芯片设计开发工作，包括网络类、AI类、CPU类、接口类芯片的架构设计、逻辑设计、测试验证、物理设计、电路设计、ATE测试、封装设计等方面工作

任职要求：

1. 微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的本科及以上学历毕业生；

2. 英语四级425分以上；

3. 至少掌握C/RTL/Python/Perl/Tcl其中一种编程语言；

4. 对网络、通信、操作系统原理有一定理解；

5. 熟悉linux 操作系统基本操作及应用；

6. 具有快速学习的能力和团队合作精神。

四、招聘流程：

简历投递-测评-笔试-技术面试-素质面试-综合面试-offer

五、网申通道：

搜索“芯片开发工程师”投递：https://h3c.zhiye.com/campus（职位投递统一是“芯片开发工程师”，只需要按目标工作城市选择，不细分前后端职位小类~）

请进入https://h3c.zhiye.com/campus投递简历

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