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标题: 苏州迈为科技股份有限公司2022年“迈进生”校园招聘简章 [打印本页]

作者: 轻糯少女    时间: 2021-9-28 10:06
标题: 苏州迈为科技股份有限公司2022年“迈进生”校园招聘简章
苏州迈为科技股份有限公司2022年“迈进生”校园

招聘简章

迈出此刻,进而有为

1.公司介绍
     苏州迈为科技股份有限公司(以下简称“迈为股份”)于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
     立足印刷、激光、真空三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为全球领先的高端装备制造商。
     公司的主营产品太阳能电池丝网印刷整线设备2016年-2020年国内市占率第一、2018年-2020年全球市占率第一,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。
2018年11月,公司正式在深交所上市(迈为股份:300751)。
2.“迈进生”招聘计划介绍
     迈为股份“迈进生”校园招聘针对优秀的高校应届毕业生,寻找那些具有研发潜能和管理潜力的人,与其他一些公司所说的“管理培训生”类似。该项目从2021年开始由迈为股份统一推行。迈为股份“迈进生”招聘首先是为公司发展招聘,而不是为某个具体岗位招聘的,公司致力于 为“迈进生”提供长期的事业发展机会而不仅仅是一份工作。“迈进生”是精英招聘,这个项目的培养目标决定了迈为股份对人员的高标准,迈为股份对“迈进生” 的成长速度也提出了很高的要求,从基层岗位做起,用3-5年时间成长为小的职能或者模块负责人是对他们的基本要求。迈为股份希望经过公司的培养和历练,最终有很大一部分人都能够成长为公司的研发主干和管理人员。
3.2022届“迈进生”校园招聘专业与计划
招聘专业:机械类、电气自动化类、计算机软件类、电子信息类、光学工程或者光电类、车辆工程类、控制工程类、物理类。
招聘计划:



4.薪酬福利


   
      五险一金:入职即缴纳国家社会保险(养老、医疗、工伤、生育、失业)和住房公积金,满足基本保障。
     带薪休假:带薪年休假、带薪婚假、带薪产假、带薪病假、探亲假、陪产假、福利休假等。
     伙食:公司配备自己的员工食堂,全年免费供应美味可口的午餐、晚餐。
     住宿:免费提供酒店式住宿环境,房间配备空调、桌椅、热水器、独立卫生间等设施。
     税前年薪:12个月工资+年终奖金(3-5个月),每年根据公司整体利润以及个人业绩予以加薪。
     长期激励:对表现优秀的员工,公司将提供优秀人才股权激励计划
     人才引进津贴:享受苏州人才引进各项补贴,含租房补贴、就业补贴、人才津贴等。
     5.招聘流程和应聘方式
     本次招聘对象为2022届本科、硕士、博士毕业生。
     

      2)应聘方式一:
点击链接https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/maxwell/41915
(3)应聘方式二:
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6.联系方式
电话:0512-63929889
地址1:江苏苏州市吴江区芦荡路228号
地址2:江苏吴江经济开发区庞金路1801号庞金工业坊9栋1楼东
邮箱:maxwellcampus@maxwell-gp.com.cn
官网:https://www.maxwell-gp.com/
      










作者: 轻糯少女    时间: 2021-10-8 13:28
迈为股份“迈进生”校园招聘针对优秀的高校应届毕业生,寻找那些具有研发潜能和管理潜力的人,与其他一些公司所说的“管理培训生”类似。
作者: 与君漫漫路    时间: 2021-10-11 08:04
长期激励:对表现优秀的员工,公司将提供优秀人才股权激励计划。
作者: 与君漫漫路    时间: 2021-10-13 08:40
公司的主营产品太阳能电池丝网印刷整线设备2016年-2020年国内市占率第一、2018年-2020年全球市占率第一,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。
作者: 轻糯少女    时间: 2021-10-19 14:34
     苏州迈为科技股份有限公司(以下简称“迈为股份”)于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。





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